Программа обучения №3

День 1.
    Лекция №1: Техника безопасности при проведении ремонтных работ:
  • Особенности применения лабораторных источников тока.
  • Особенности использования паяльных станций.
  • Заземление и зануление: плюсы и минусы.
    Лекция №2: Инструмент:
  • Выбор ручного инструмента.
  • Специальные инструменты и приспособления.
  • Визуальный контроль.
  • Измерительные приборы.
  • Паяльный инструмент.
  • Классификация процесса пайки.
  • Технология качественной пайки.
  • Применение ультразвуковых ванн.
  • Применение химии.
  • Механический ремонт (разборка/сборка, замена комплектующих).
    Мастер-класс:
  • Мастер-класс: восстановление оборванных контактных площадок.
  • Мастер-класс: восстановление оборванных межслоевых соединений
День 2.
    Практика:
    С 10:00 до 12:00 Самостоятельные работы по повторению мастер-клаcса:
  • Самостоятельное восстановление контактных площадок.
  • Самостоятельное восстановление межслоевых соединений.
    Лекция №1: Радиоэлектронная база СТА:
  • Электронные компоненты, применяемые в изготовлении сотовых телефонов.
  • Внешний вид и маркировка электронных компонентов различных производителей.
  • Резисторы – как выглядят, маркировка, какие бывают.
  • Конденсаторы, катушки, диоды, стабилитроны и т.д.
  • Выявление дефектов электронных компонентов.
  • Влияние внешних воздействий на электронные компоненты (вода, морская вода, статическое электричество и т.д.)
  • Виды повреждений электронных компонентов - определение причин (Экспертиза).
    Мастер-класс:
  • Подготовка платы, удаление компаунда с платы и микросхемы.
  • Реболлинг больших и малых микросхем в корпусе BGA с шагом 0.5мм и 0.4мм.
  • Восстановление маски.
  • Восстановление качества пайки SMD компонентов.
День 3.
    Практика:
    С 10:00 до 12:00 Самостоятельные работы по повторению мастер-клаас:
  • Подготовка платы, удаление компаунда с платы и микросхемы.
  • Реболлинг больших и малых микросхем в корпусе BGA с шагом 0.5мм и 0.4мм.
  • Восстановление маски.
  • Восстановление качества пайки SMD компонентов.
    Лекция №1: Радиоэлектронная база СТА (часть 2):
  • Детали – биполярные и полевые транзисторы.
  • Какие бывают, где применяются в смартфонах, как проверить.
    Лекция №2: Организация рабочего места и выбор инструмента:
  • Общие сведения о средствах проведения и обеспечения ремонта (средства внешнего осмотра, радиомонтажный инструмент, паяльный инструмент, приборы и химические реактивы для очистки радиоэлектронных узлов, высококачественные паяльные материалы, контрольно измерительные приборы, программное обеспечение и инструмент для его установки (замены).
    Мастер-класс:
  • Реболлинг маленьких микросхем, без корпуса (“стекляшки типа Tristar”, Flip-chip, контроллеров тачскрина, аудиокодеков и т.п.).
  • Реболлинг пастой и шариками.
День 4.
    Практика:
    С 10:00 до 12:00 Самостоятельные работы по повторению мастер-класс:
  • Реболлинг маленьких микросхем, без корпуса (стекляшки, Flip-chip)
  • Реболлинг пастой и шариками.
    Лекция №1: Радиоэлектронная база СТА (часть 3):
  • Тенденции объединения компонентов.
  • Цепи защиты. Диагностика и ремонт элементов защиты ESD.
  • Информация, которую нужно учитывать при замене микросхем.
  • Изучение электронных компонентов на практике.
  • Изучение методов проверки исправности компонентов.
  • Выявление дефектов компонентов на практике.
    Мастер-класс:
  • Настройка и калибровка оборудования.
  • Термопрофиль.
  • Монтаж и демонтаж микросхем.
День 5.
    Практика:
    С 10:00 до 12:00 Самостоятельные работы по повторению мастер-класс:
  • Настройка и калибровка оборудования.
  • Термопрофиль.
  • Монтаж и демонтаж микросхем.
    Мастер-класс и тренинги:
    Пайка термочувствительных компонентов:
  • Специальные приёмы демонтажа коннекторов зарядки телефонов.
  • Специальные приёмы демонтажа полиэтиленовых коннекторов дисплея и клавиатуры.
  • Специальные приёмы монтажа и демонтажа плоских гибких шлейфов (Flat cable).
  • Специальные приёмы монтажа и демонтажа плоских аналоговых и цифровых микрофонов.
  • Специальные приёмы монтажа и демонтажа плоских гибких шлейфов iPad и iPod.

Контактная информация

Наш адрес:
г. Москва, ул. Электродная, д.10.

Телефоны:
+7 (495) 722-79-62, +7 (495) 672-72-52
+7 (903) 722-79-62, +7 (903) 799-10-54

Email:
gsmmastera@gmail.com