Программа обучения №3
День 1.
- Лекция №1: Техника безопасности при проведении ремонтных работ:
- Особенности применения лабораторных источников тока.
- Особенности использования паяльных станций.
- Заземление и зануление: плюсы и минусы.
- Лекция №2: Инструмент:
- Выбор ручного инструмента.
- Специальные инструменты и приспособления.
- Визуальный контроль.
- Измерительные приборы.
- Паяльный инструмент.
- Классификация процесса пайки.
- Технология качественной пайки.
- Применение ультразвуковых ванн.
- Применение химии.
- Механический ремонт (разборка/сборка, замена комплектующих).
- Мастер-класс:
- Мастер-класс: восстановление оборванных контактных площадок.
- Мастер-класс: восстановление оборванных межслоевых соединений
День 2.
- Практика:
- Самостоятельное восстановление контактных площадок.
- Самостоятельное восстановление межслоевых соединений.
С 10:00 до 12:00 Самостоятельные работы по повторению мастер-клаcса:
- Лекция №1: Радиоэлектронная база СТА:
- Электронные компоненты, применяемые в изготовлении сотовых телефонов.
- Внешний вид и маркировка электронных компонентов различных производителей.
- Резисторы – как выглядят, маркировка, какие бывают.
- Конденсаторы, катушки, диоды, стабилитроны и т.д.
- Выявление дефектов электронных компонентов.
- Влияние внешних воздействий на электронные компоненты (вода, морская вода, статическое электричество и т.д.)
- Виды повреждений электронных компонентов - определение причин (Экспертиза).
- Мастер-класс:
- Подготовка платы, удаление компаунда с платы и микросхемы.
- Реболлинг больших и малых микросхем в корпусе BGA с шагом 0.5мм и 0.4мм.
- Восстановление маски.
- Восстановление качества пайки SMD компонентов.
День 3.
- Практика:
- Подготовка платы, удаление компаунда с платы и микросхемы.
- Реболлинг больших и малых микросхем в корпусе BGA с шагом 0.5мм и 0.4мм.
- Восстановление маски.
- Восстановление качества пайки SMD компонентов.
С 10:00 до 12:00 Самостоятельные работы по повторению мастер-клаас:
- Лекция №1: Радиоэлектронная база СТА (часть 2):
- Детали – биполярные и полевые транзисторы.
- Какие бывают, где применяются в смартфонах, как проверить.
- Лекция №2: Организация рабочего места и выбор инструмента:
- Общие сведения о средствах проведения и обеспечения ремонта (средства внешнего осмотра, радиомонтажный инструмент, паяльный инструмент, приборы и химические реактивы для очистки радиоэлектронных узлов, высококачественные паяльные материалы, контрольно измерительные приборы, программное обеспечение и инструмент для его установки (замены).
- Мастер-класс:
- Реболлинг маленьких микросхем, без корпуса (“стекляшки типа Tristar”, Flip-chip, контроллеров тачскрина, аудиокодеков и т.п.).
- Реболлинг пастой и шариками.
День 4.
- Практика:
- Реболлинг маленьких микросхем, без корпуса (стекляшки, Flip-chip)
- Реболлинг пастой и шариками.
С 10:00 до 12:00 Самостоятельные работы по повторению мастер-класс:
- Лекция №1: Радиоэлектронная база СТА (часть 3):
- Тенденции объединения компонентов.
- Цепи защиты. Диагностика и ремонт элементов защиты ESD.
- Информация, которую нужно учитывать при замене микросхем.
- Изучение электронных компонентов на практике.
- Изучение методов проверки исправности компонентов.
- Выявление дефектов компонентов на практике.
- Мастер-класс:
- Настройка и калибровка оборудования.
- Термопрофиль.
- Монтаж и демонтаж микросхем.
День 5.
- Практика:
- Настройка и калибровка оборудования.
- Термопрофиль.
- Монтаж и демонтаж микросхем.
С 10:00 до 12:00 Самостоятельные работы по повторению мастер-класс:
- Мастер-класс и тренинги:
- Специальные приёмы демонтажа коннекторов зарядки телефонов.
- Специальные приёмы демонтажа полиэтиленовых коннекторов дисплея и клавиатуры.
- Специальные приёмы монтажа и демонтажа плоских гибких шлейфов (Flat cable).
- Специальные приёмы монтажа и демонтажа плоских аналоговых и цифровых микрофонов.
- Специальные приёмы монтажа и демонтажа плоских гибких шлейфов iPad и iPod.
Пайка термочувствительных компонентов: